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本实用新型涉及一种双输出高频头，包括壳体组件，导波筒与控制板，所述导波筒可拆卸安装在所述壳体组件内，所述导波筒上设置有插接头，所述插接头一端凸出所述壳体组件，所述插接头另一端与安装在所述导波筒内的所述控制板电连接，所述控制板包括天线模块、信号放大模块、集成IC模块、双路中频信号输出模块与晶振模块，所述天线模块、信号放大模块、集成IC模块与双路中频信号输出模块依次电连接，所述晶振模块电连接在所述集成IC模块上用于启动所述集成IC模块内部逻辑电路。本实用新型能够有效提高高频头对于C频段与Ku频段的信
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210609478 U
(45)授权公告日
2020.05.22
(21)申请号 20192
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