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- 2023-10-09 发布于四川
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本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，包括：电路基板；影像传感芯片，其正面具有感光区以及设置于感光区周围的多个焊垫，其背面贴附于所述电路基板上，所述影像传感芯片与所述电路基板电性连接；透光盖板，覆盖在所述影像传感芯片的正面，所述透光盖板的表面积大于所述影像传感芯片的正面面积，所述影像传感芯片的正面被所述透光盖板完全覆盖；该影像传感芯片封装结构还包括：光学透明胶，设置在所述透光盖板与所述影像传感芯片之间，所述光学透明胶至少覆盖所述感光区；支撑点胶，设置在所述电路基板上，所述支撑点胶包围所述影像传
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210628284 U
(45)授权公告日
2020.05.26
(21)申请号 20192
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