一种晶圆单元.pdfVIP

下载本文档

1
0
约5.45千字
约 7页
2023-10-10 发布于四川
举报
版权申诉

一种晶圆单元.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其为一种晶圆单元，包括晶块，所述晶块安装在晶体上表面，所述晶体安装在粘接层上表面，所述粘接层设置在基板上表面，所述基板设置在所述粘接层与热融胶层之间，所述热融胶层安装在胶带上表面，所述热融胶层设置与胶正面和胶背面，焊球安装在圆孔内，且焊球贯穿散热棒，所述圆孔设置在阻焊层上表面，且所述圆孔贯穿所述阻焊层和所述散热棒，所述阻焊层安装在所述散热棒上表面，且所述阻焊层位于封装套上表面，所述散热棒设置在所述胶带内，且所述散热棒两端与导热板连接，所述导热板安装在所述封装套

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210628292 U (45)授权公告日 2020.05.26 (21)申请号 20192