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本发明公开了一种新型的W波段波导密封结构，该结构采用三维堆叠式结构，该结构共分为四层，其中位于外侧两层为夹具，位于中间两层为密封模块；介质基片采用三层焊接结构焊接在密封模块中间的空腔内。本发明的新型的W波段波导密封结构无需其他转换、过渡结构即可直接用于实测或射频传输系统的连接；同时充分考虑工艺的可操作性，易于装配，装配误差小于5μm。采用本申请提供的新型的W波段波导密封结构，能够实现结构气密封装、宽带宽和低插损的性能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116864949 A
(43)申请公布日 2023.10.10
(21)申请号 202310871333.0
(22)申请日 2023.07.17
(71)申请人 中国工程物理研究院电子工程研究
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