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本发明涉及电子设备散热领域，尤其涉及一种针对不均匀热分布的冷板流道拓扑设计方法。根据冷板尺寸、流道面积占比、热边界参数和流体边界条件，并以最小化流体功率耗散和最大化换热量的加权函数为优化目标，对二维拓扑优化模型进行构建和迭代计算；利用拓扑优化的结果，搭建冷板的三维几何模型，并在散热系统模型中进行仿真验证；通过对产热源的最高温度和最大温差，以及冷板压降的分析，判断是否满足设计要求。此法设计的冷板可以有效解决不均匀温度场的散热问题，为电子设备的散热方案的设计提供了一种新思路。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115017639 A
(43)申请公布日 2022.09.06
(21)申请号 202210535453.9 G06F 113/08 (2020.01)
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