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本发明提供一种手持式芯片除胶设备，涉及芯片加工领域。该手持式芯片除胶设备，包括支架，所述支架的一端固定安装有固定筒，固定筒的上端固定安装有抽气管，抽气管与固定筒的内部连通，固定筒的左侧面固定安装有储液器，抽气管的底端固定安装有与其内部连通吸附腔，吸附腔的外部固定套接有支撑管，支撑管开设有多个上下连通的腔管，腔管的内部均插接有多个滑杆，滑杆的外壁与腔管的内壁密封，滑杆可相对腔管上下滑动，滑杆的底端位于支撑管的外部。该手持式芯片除胶设备，通过设置海绵圈、刮刀和电机，实现清理脱胶的效果，解决了现有技术
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116851315 A
(43)申请公布日 2023.10.10
(21)申请号 202311001024.4
(22)申请日 2023.08.09
(71)申请人 辛凯
地址 046100 山西
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