1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

内嵌铜组件的电路板及其制备方法.pdfVIP

  • 3
  • 0
  • 约7.43千字
  • 约 8页
  • 2023-10-11 发布于四川
  • 举报

内嵌铜组件的电路板及其制备方法.pdf

    本发明涉及一种内嵌铜组件的电路板及其制备方法。实施例的电路板包括：绝缘基板，包括多层芯板，多层芯板之间通过第一绝缘粘结片连接；铜组件，嵌埋在绝缘基板内，以在绝缘基板的厚度方向上形成导热通道；铜组件包括铜基座以及连接在铜基座上表面和/或下表面的铜凸台，铜基座与位于该上表面和/或下表面的铜凸台之间通过第二绝缘粘结片连接，第二绝缘粘结片的导热系数高于第一绝缘粘结片的导热系数。本发明中，铜组件在绝缘基板的厚度方向上形成导热通道，可以提升电路板的散热性能；同时，铜基座与铜凸台之间形成台阶状结构，二者通过具

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116867161 A (43)申请公布日 2023.10.10 (21)申请号 202310633191.4 (22)申请日 2023.05.31 (71)申请人 乐健科技（珠海）有限公司 地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >