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本实用新型提供了全无机封装的倒装UV‑LED器件，包括盖板、UV‑LED芯片、基板，所述UV‑LED芯片内嵌于所述盖板内并与所述基板共晶连接。本实用新型提供的全无机封装的倒装UV‑LED器件，由于UV‑LED芯片与盖板之间紧密贴合而无其他介质填充，使得器件具有较高的出光效率、较好的散热、较佳的可靠性及更大的出光角，同时，该器件尺寸小，相对于行业内目前低功率的3535支架，本实用新型提供的全无机封装的倒装UV‑LED器件尺寸为0808或1010甚至更小，便于集成。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210640264 U
(45)授权公告日
2020.05.29
(21)申请号 20202
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