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- 2023-10-12 发布于四川
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本实用新型提供一种半导体制冷模组，包括第一半导体制冷片及密封罩，所述密封罩内部设置有容纳腔，所述容纳腔中为真空，所述第一半导体制冷片容置于所述容纳腔中。本实用新型还提供包括上述半导体制冷模组的半导体制冷装置。所述半导体制冷模组及半导体制冷装置通过将半导体制冷片密封于真空中，提高了制冷效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210663443 U
(45)授权公告日
2020.06.02
(21)申请号 20192
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