整体散热型多层PCB板.pdfVIP

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2023-10-13 发布于四川
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本实用新型公开了一种整体散热型多层PCB板，包括上层PCB基板和下层PCB基板，在上层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板，所述散热板的上下表面均设置有PP绝缘层，上层PCB基板上设置有电子元器件，还包括一个导热屏蔽罩，所述导热屏蔽罩包括一个主板和两个导热条，两个导热条互相平行且形成导热槽，在主板上还设置有与待散热的电子元器件位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中；所述散热板两端均伸出上层PCB基板和下层PCB基板的端面，且伸出部分与导热条接触。利用散热板可以

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210670728 U (45)授权公告日 2020.06.02 (21)申请号 20192