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2023-10-13 发布于四川
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本实用新型涉及SMT回流焊工艺技术领域，公开了一种治具，其包括基座、限位片及压盖组件，限位片设置于基座上，工件放置于基座或限位片上；压盖组件包括压盖本体及多个滑动设置于压盖本体上的固定件，压盖本体盖于限位片或工件上，且连接于基座，固定件包括可拆卸连接的压头和重力块，在重力块的作用下，压头穿过限位片抵压于工件上，以固定工件。在重力块的作用下，压头抵压于工件上，以对工件进行固定，重力块可以根据不同的工件进行更换，使重力块的重量与工件的类型相匹配，对工件的压力可以精确控制，可以适用于不同类型工件的加工

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210650392 U (45)授权公告日 2020.06.02 (21)申请号 20192