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一种半导体圆形硅片发送机构.pdfVIP

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  • 2023-10-13 发布于四川
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一种半导体圆形硅片发送机构.pdf

    本实用新型涉及半导体硅片测试生产技术领域，尤其为一种半导体圆形硅片发送机构，包括基板，所述基板的底部固定连接有上下移动基板，所述上下移动基板右侧壁的底部垂直方向通过螺栓连接步进电机基板，所述步进电机基板的端面上固定设有步进电机，所述步进电机上的驱动轴贯穿步进电机基板并且延伸至步进电机基板的下方通过螺钉连接有主同步带轮，所述上下移动基板的左侧壁并且与基板的连接处通过螺栓连接有丝杆上支座，所述丝杆上支座上安装有上丝杆轴承，所述上丝杆轴承的内壁装配有滚珠丝杆的一端，本实用新型通过设计构结构简单、性能稳

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210668287 U (45)授权公告日 2020.06.02 (21)申请号 20192

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