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要说明晶体硅组件的生产过程。（8分）3.画出125单晶72片常规组件电气连接图。（ 要说明晶体硅组件的生产过程。（8分）3.画出125单晶72片常规组件电气连接图。（8分，可以适当使用 省略符号，画出大概连接即可）4.写出层压机的层压工作过程。（8分）5.阐述工作中为什么要求戴齐帽子、 手套的意义。（8分）6.写出铝框打硅胶的标准。（8分）7.简要描述单片焊接工艺中的注意事项。（至少5 实习班组姓名成绩 一、 填空（ 2 分×18＝36 分） 1. 焊带浸泡助焊剂时间应该控制在 分钟。 2. 单片焊接时焊带放置需空出 ，作用有 、 ，焊接 起点距电池片边沿 ，这样做的目的是 。 3. 单片焊接时加热板温度为 ，烙铁温度为 ，焊接时间 至少是 。 4. 晶体硅组件的测试标准条件是 、、。 5. 晶体硅电池片对波长为 的光线吸收敏感。 6. 目前使用的晶体硅电池片 为正极，制作毛面和减反射膜的作用 是。 7. 目前主流电池片制作前的硅片类型是。 8. 电池片正面栅线材料是 ，背场材料是。 二、 简答（ 8 分×7＝56 分） 1. 画出晶体硅组件的结构。（8 分） 2. 简要说明晶体硅组件的生产过程。（8 分） 3. 画出 125 单晶 72 片常规组件电气连接图。（8 分