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该热轧铜合金板含有0.2质量%以上且2.1质量%以下的Mg、0.4质量%以上且5.7质量%以下的Al和0.01质量%以下的Ag,剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,利用EBSD法测定的Cube取向的面积率(晶体取向的面积率)为5%以下,当将相邻的像素间的取向差为5°以上的像素间的边界视为晶界时的KAM值的平均值为2.0以下,板厚中心部的平均晶体粒径μ为40μm以下。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116888289 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202280017011.3 (74)专利代理机构 北京德琦知识产权代理有限
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