封装结构及封装结构的制造方法.pdfVIP

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2023-10-14 发布于四川
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封装结构及封装结构的制造方法.pdf

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本公开实施例涉及封装领域，提供一种封装结构及封装结构的制造方法，封装结构包括：基板，基板内具有至少两类金属层，且每类金属层在基板内所处的层彼此不同；芯片，芯片位于基板上，且芯片具有相对的第一面和第二面，第一面朝向基板，第一面上具有至少两类导电凸块，每类导电凸块与每类金属层相对应；其中，导电凸块位于芯片与基板之间且延伸至基板内，以与相对应的金属层电接触。本公开实施例提供的封装结构及其制造方法有利于提高封装结构的性能。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116884939 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310975025.2 (22)申请日 2023.08.02 (71)申请人长鑫科技集团股份有限公司地址