一种金属封装外壳上引线的焊接工艺.pdfVIP

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2023-10-14 发布于四川
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一种金属封装外壳上引线的焊接工艺.pdf

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本申请公开了一种金属封装外壳上引线的焊接工艺，包括如下步骤：S1、采用滚镀的方式使得引线上沉积镍层；S2、将附着有镍层的引线、焊料圈和壳体装入模具中，之后，将模具放入高温环境中烧结，使得引线钎焊在壳体上；S3、在低压的条件下，对焊接有引线的壳体进行喷砂处理。采用滚镀的方式使得引线上沉积镍层，从而有效地避免了现有的引线表层较粗糙的现象，在高温钎焊时，熔融态的焊料不易堆积，可较顺畅地流动，从而使得引线表面附着的焊料层的厚度较均匀。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116871817 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310135468.0 C25D 5/50 (2006.01)