原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种电路板去膜药水及其制备方法，该去膜药水主要由A剂和B剂混合制得，A剂主要包括主胺类、第二胺、纯水，B剂主要包括渗透剂、有机溶剂、护铜剂、湿润剂、纯水，主胺类为乙醇胺、2，6‑二乙基苯胺和三乙醇胺的一种或其组合，第二胺为四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化胺、过氧叔丁醇的一种或其组合。本发明包含主胺类、第二胺、有机碱、护铜剂、润湿剂以及渗透剂等，各组分协调作用，既能高效去除高精细线路板的干膜，同时也适用于普通印刷线路板、IC载板、选化干膜、SAP制程和MSAP制程中的干膜去膜工序，在保证线
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116875393 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310243211.7 C11D 3/60 (2006.01)
文档评论（0）