一种基于3D打印的凸点制作方法及芯片封装结构.pdfVIP

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2023-10-14 发布于四川
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一种基于3D打印的凸点制作方法及芯片封装结构.pdf

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本发明提供一种基于3D打印的凸点制作方法及芯片封装结构，所述方法包括：提供一晶圆，所述晶圆包括衬底、工艺层、封装层和多个焊盘；在所述晶圆的每一焊盘表面形成限位金属层，每一所述限位金属层用于限定凸点位置；在每一所述限位金属层上表面通过3D打印进行凸点制作，加热回流后得到满足预设高度的凸点。本发明根据仿真模型输入的限位尺寸和预设高度反推回流后的凸点体积，再按照该回流后的凸点体积进行3D打印制作凸点，使得得到的凸点再加热回流后满足预设高度要求，解决凸点共面性差的问题。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116884862 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202311146487.X (22)申请日 2023.09.07 (71)申请人江苏长晶科技股份有限公司地址