一种用于热界面材料的镓基液态金属膏及其制备方法.pdfVIP

  • 10
  • 0
  • 约9.75千字
  • 约 8页
  • 2023-10-14 发布于四川
  • 举报

一种用于热界面材料的镓基液态金属膏及其制备方法.pdf

本发明公开了一种用于热界面材料的镓基液态金属膏及其制备方法,该用于热界面材料的镓基液态金属膏的制备原料包括:液态金属和导热增强颗粒。本发明所制备的镓基液态金属膏不仅具有良好的导热系数,其粘附性和浸润性佳,避免了因液态金属的流动性过高而泄露的风险,更方便填充,在计算机、卫星、火箭推进器及激光器等领域的电子芯片热传导方面均可望发挥重要作用。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116875865 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202211467053.5 C22C 1/10 (2023.01) (22)申请日 2022.11.2

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档