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本发明公开一种玻璃基板线路结构成型方法及玻璃基板线路结构,涉及继承电路封装技术领域。玻璃基板线路结构成型方法包括以下步骤:S10、提供玻璃基板,对玻璃基板的部分区域进行激光改性;S20、对玻璃基板进行刻蚀处理,在激光改性区域形成通孔;S30、在通孔的内壁和玻璃基板的双面制作种子层;S40、在玻璃基板双面的种子层上分别压感光膜,并曝光显影,形成图形化窗口;S50、在通孔内填充铜柱以及在图形化窗口内制作与铜柱电连接的重布线层;S60、去除残留的感光膜并对外露的种子层进行闪蚀处理,制得线路结构。本发明
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116884855 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310907906.0
(22)申请日 2023.07.22
(71)申请人 广东佛智芯微电子
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