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本发明涉及一种HDI板用减铜添加剂和减铜工艺，所述减铜添加剂包括：硫酸、双氧水稳定剂、针孔抑制剂、加速剂、抗氧化剂和水；所述针孔抑制剂包括卤化盐；所述加速剂包括胺类化合物和/或醇类化合物。所述减铜工艺包括采用减铜添加剂配制得到蚀刻液，然后采用所述蚀刻液对填孔板进行喷淋蚀刻，得到减铜后的填孔板。本发明提供的减铜添加剂能够在较宽氯离子浓度范围和较高铜离子浓度上限下维持蚀刻速率的稳定，并且抑制减铜后盲孔处以及铜面处针孔的产生。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116875980 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202310929305.X
(22)申请日 2023.07.27
(71)申请人 上海天承化学有限公司
地址 20
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