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2023-10-14 发布于四川
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一种电镀整平剂、电镀液、制备方法及其应用.pdf

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本发明涉及电镀技术领域，具体涉及C25D5/02，更具体地，本发明涉及一种电镀整平剂、电镀液、制备方法及其应用。电镀整平剂，其制备原料包括伯二胺、炔丙胺、缩水甘油醚类物质。本发明采用伯二胺、炔丙胺以及缩水甘油醚类物质，合成一种高分子螯合型电镀整平剂，主要是提供电子对来和金属铜离子的空轨道键合，一般呈四边形结构，这种耦合方式不仅可以调节固定相的亲水性，也可以提高螯合配体与金属之间的自由度。添加到电镀溶液体系中对盲孔电镀时，面铜厚度小于15微米；填孔性能优越，能适应精细线路的加工越来越精细的发展。此

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116874740 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202310842096.5 (22)申请日 2023.07.10 (71)申请人广东硕成科技股份有限公司地址

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