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本发明公开一种引线框架自动下料设备，涉及集成电路封装与引线框架输送转移技术领域，包括取料单元和暂存单元。取料单元包括设于钢带电镀线下料口的传送钢带上方的直线移动组件，直线移动组件一侧的下方设有第一旋转电机，第一推板一侧面的下部设有多组夹板，第一推板一端的下方设有第二旋转电机，转杆外周侧套设有多组与夹板匹配的L型夹块。暂存单元设于取料单元下方，包括暂存台，一侧面开设有侧槽，暂存台上设有滑框，滑框两长边内侧壁上端设有竖板，第三直线机构输出轴一端设有第三推板，第三推板一侧面设有用于承载引线框架的托板。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116884901 A
(43)申请公布日 2023.10.13
(21)申请号 202311154998.6
(22)申请日 2023.09.08
(71)申请人 四川明泰微电子有限公司
地址 6
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