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- 2023-10-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶闸管/整流二极管管芯复合组件,包括未做欧姆接触金属化层的芯片和钼片烧结形成的管芯,管芯阳极面的底部设置有铜片,且,所述的钼片厚度是为所述的铜片厚度的七分之一至十分之七。本实用新型采用减薄钼片厚度,该厚度是现有技术制造管芯所用的钼片七分之一至十分之七,节约成本,选用与管芯直径略大的优质铜片。铜片由于具有良好的导电、导热和可塑性的特性,有一定的机械强度,一面与钼片接触,另一面与平整度、粗糙度较差的电极面接触,在装配时依靠螺栓的压力下“填平”了电极局部较差平整度、粗糙度,实现了受
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219832644 U
(45)授权公告日 2023.10.13
(21)申请号 202320207750.0
(22)申请日 2023.02.14
(73)专利权人 黄山芯微电子股份有限公司
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