原创力文档- 1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型涉及半导体器件技术领域，公开一种芯片及芯片封装结构。芯片包括至少一个PN结，芯片的上表面和/或下表面设有至少三个不沿同一直线排布的玻璃钝化点，且芯片同一表面上的玻璃钝化点的数量不少于PN结的数量，每个PN结的位置与芯片同一表面上的一个玻璃钝化点的位置上下正对。芯片封装结构包括芯片、引线框架和盖板，引线框架与芯片的下表面通过焊料粘接固定，盖板与芯片的上表面通过焊料粘接固定；芯片上表面的玻璃钝化点与盖板的下表面相接触，和/或芯片下表面的玻璃钝化点与引线框架的上表面相接触。本实用新型能有效防
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210668354 U
(45)授权公告日
2020.06.02
(21)申请号 20192
文档评论（0）