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一种芯片封装结构.pdfVIP

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    本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片座、内引脚和外引脚；所述塑封体将所述芯片、芯片座、内引脚以及部分外引脚包裹，所述芯片安装于芯片座上并且芯片的接点通过导线与内引脚连接；位于塑封体内部的部分外引脚与内引脚连接；所述内引脚和外引脚的形状均为矩形条，并且外引脚的一端通过焊接连接于内引脚一端的上面；所述塑封体的上表面设有用于露出外引脚和内引脚连接部的开口；还包括与所述开口适配的连接片，所述连接片通过可拆分的连接方式安装于开口，并且通过连接片将外引脚和内引脚连接部密封于开口中。本实用

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210668353 U (45)授权公告日 2020.06.02 (21)申请号 20192

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    知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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