2015年广西桂林电子科技大学材料科学基础考研真题(B卷).docVIP

》》》》》》2023年整理历年要考研试题资料《《《《《《 》》》》》》2023年整理历年要考研试题资料《《《《《《 PAGE / NUMPAGES 》》》》》》2023年整理历年要考研试题资料《《《《《《 2015年广西桂林电子科技大学材料科学基础考研真题(B卷) 一、名词解释（任选6题作答，每题5分，共30分） 1、肖特基缺陷； 2、珠光体； 3、非均匀形核； 4、柯肯达尔效应； 5、刃位错； 6、临界分切应力； 7、位移相变； 8、二次再结晶 二、简答题（任选6题作答，每题10分，共60分） 1、什么叫显微组织，简述金相显微样品制备的基本过程。 2、简述何为固溶体？何为固溶强化？影响固溶强化的因素有哪些？ 3、在一个面心立方晶胞中画出[012]晶向 4、FCC的配位数为多少，计算FCC的致密度和(110)晶面的面间距(设晶格常数为a)。 5、什么是柏氏矢量，柏氏矢量的物理意义是什么 6、简述再结晶与重结晶的区别。 7、CaO加入ZrO2中形成间隙型固溶体，请写出其缺陷反应式。 8、试说明硅酸盐晶体的分类？ 三、计算(问答)题（任选1题作答，共20分） 1、在面心立方晶胞[001]上施加一69 MPa的应力，试求滑移系（111）/上的分切应力。（要求写出详细计算过程并给予图示） 2、 根据MgO-SiO2系统相图（下图）, 说明镁质耐火材料