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本申请提供了一种用于点涂式焊锡膏的助焊剂;按总质量计,所述助焊剂的原料包括:酸改性松香2‑7%、歧化松香25‑38%、复配型活性剂1.3‑4%、溶剂补充余量为100%;所述复配型活性剂包括含卤活性剂和/或有机酸活性剂;所述有机酸活性剂包括常压沸点为90‑180℃的有机酸、常压沸点为200‑300℃的有机酸、常压沸点≥305℃的有机酸中的至少两种;所述溶剂包括具有最多3个不饱和结构且至少包括1个极性基团的有机物质,降低焊后残留;本申请有效降低了酸改性松香的用量,扩展了助焊剂焊接温度区间;助焊剂的焊
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116890183 A
(43)申请公布日 2023.10.17
(21)申请号 202310839938.1
(22)申请日 2023.07.10
(71)申请人 苏州优诺电子材料科技有限公司
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