一种芯片散热装置.pdfVIP

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  • 2023-10-18 发布于四川
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本实用新型提供了一种芯片散热装置,包括散热单元,其中,所述散热单元包括夹在芯片两侧的散热板,所述芯片的引脚从所述散热板之间露出,所述散热板间隙的两侧设置有引脚锁紧件,所述引脚锁紧件用于与所述引脚固定连接,所述引脚锁紧件卡止在所述散热板间隙的两侧,以防止所述芯片相对所述散热板间隙移动。本实用新型利用设置在散热板间隙两侧的引脚锁紧件,使得芯片两边相对散热板卡止,防止所述芯片相对所述散热板间隙移动,结构简单、安装方便。散热板上设置有水冷板,相邻水冷板可实现对接组合,便于模块化集成,便于根据使用需求设置

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219842984 U (45)授权公告日 2023.10.17 (21)申请号 202320623171.4 (22)申请日 2023.03.27 (73)专利权人 上海威迈斯新能源有限公司 地址

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