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本申请涉及一种料盒移送装置以及半导体封装测试设备，料盒移送装置包括：第一滑台，沿第一方向延伸；第二滑台，滑动安装于所述第一滑台，沿第二方向延伸，所述第一方向和所述第二方向相交；夹料组件，滑动安装于所述第二滑台，包括相对设置的第一夹紧件和第二夹紧件，所述第一夹紧件和所述第二夹紧件能够相互靠近或远离，以夹紧或松开料盒。本申请的料盒移送装置，能够满足实际对料盒的多方位移送需求，能够避免在对料盒移送过程中料盒出现倾倒、衰落等不良状况，保证料盒在移送过程中的稳定性和安全性，而且能够适配不同尺寸规格的料盒，
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219839164 U
(45)授权公告日 2023.10.17
(21)申请号 202321042361.3
(22)申请日 2023.05.04
(73)专利权人 深圳市联得自动化装备股份有限
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