一种磁控共溅射镀膜设备.pdfVIP

下载本文档

3
0
约9.64千字
约 9页
2023-10-18 发布于四川
举报
版权申诉

一种磁控共溅射镀膜设备.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型提供了一种磁控共溅射镀膜设备，包括靶电源、真空泵组、晶控系统、腔体和位于腔体中的公转转架、靶材和晶振探头。本实用新型基于晶振片频率与其上膜层厚度之间的关系获取靶材的溅射速率，通过调整靶电源的输出功率，以控制靶材的溅射速率。靶材与基片之间设置有把挡板，靶挡板能够在靶材的溅射速率达到预设速率前遮挡靶材的溅射，从而实现各靶材溅射速率的稳定，并且能够精准控制本实用新型所制得的合金薄膜中各元素的比例。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219839759 U (45)授权公告日 2023.10.17 (21)申请号 202321072756.8 (22)申请日 2023.05.06 (73)专利权人深圳市湃泊科技