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本发明提供一种多芯片堆叠封装结构及形成方法，多芯片堆叠封装结构包括：基板，具有承载表面；第一芯片，设置在承载表面上，并与基板电连接，第一芯片背离基板的一表面具有第一功能区及设置在第一功能区外围的第二功能区；第二芯片，设置在第一芯片上，第二芯片背离第一芯片的一表面或者朝向第一芯片的一表面具有第三功能区，第二芯片覆盖第一芯片的第一功能区，且第三功能区与第一功能区电连接，第二功能区暴露于第二芯片；第三芯片，倒装设置在第二芯片上，第三芯片与第二芯片的第三功能区电连接，且与第一芯片的第二功能区电连接；塑封
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116913905 A
(43)申请公布日 2023.10.20
(21)申请号 202311027864.8 H01L 21/50 (2006.01)
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