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本发明提供了一种沟槽栅IGBT器件及其制备方法,所述沟槽栅IGBT器件包括:衬底,设有若干沟槽栅元胞,相邻沟槽栅元胞之间具有间隔区;第一导电类型发射区,由间隔区的衬底表面延伸至沟槽栅的底部,且第一导电类型发射区的两端分别与沟槽栅元胞的漂移区及源极连接;两个第二导电类型基区,设于第一导电类型发射区内且各自邻近两侧的沟槽栅,并由衬底表面延伸至沟槽栅的部分深度;两个第一导电类型集电区,各自设于两个第二导电类型基区内,且与沟槽栅电连接。本发明中,可通过在间隔区的第一导电类型发射区、第二导电类型基区及第一
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116913957 A
(43)申请公布日 2023.10.20
(21)申请号 202311004147.3
(22)申请日 2023.08.10
(71)申请人 绍兴中芯集成电路制造股份有限公
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