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本公开涉及自穿刺铆接设备、系统和方法,铆接组件(1)包括铆接驱动单元、移载单元及输料单元,铆接驱动单元(1)设有进料槽(107),移载单元设有装配工位(13),输料单元安装于铆接驱动单元上,检测组件包括标签驱动单元、标签输送单元、第一激光件(22)及影像单元(23),标签驱动单元与铆接驱动单元连接,且伸缩驱动单元设有标签输送槽;标签输送单元安装于伸缩驱动单元上,第一激光件(22)、影像单元(23)安装于铆接驱动单元上,控制单元分别与铆接驱动单元(1)、移载单元、输料单元、标签驱动单元、标签输送单
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116900231 A
(43)申请公布日 2023.10.20
(21)申请号 202310968621.8
(22)申请日 2023.08.03
(71)申请人 苏州施米特机械有限公司
地址 2
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