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镀锡液和镀锡方法.pdfVIP

镀锡液和镀锡方法.pdf

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    本发明涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种镀锡液和镀锡方法。镀锡液包括亚锡盐、添加剂和水，所述添加剂包括具有式(I)所示结构的化合物。本发明的镀锡液不仅能够提高锡层平滑度和结晶致密度，同时，还不易起泡，并且不易产生沉淀，可应用于旋转电镀中，提高镀液稳定性和长期使用性。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116905051 A (43)申请公布日 2023.10.20 (21)申请号 202310992772.7 (22)申请日 2023.08.08 (71)申请人 广东光华科技股份有限公司 地址

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