一种半导体封装器件的自动腐蚀开盖装置.pdfVIP

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2023-10-21 发布于四川
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一种半导体封装器件的自动腐蚀开盖装置.pdf

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本发明公开了半导体器件开盖技术领域内的一种半导体封装器件的自动腐蚀开盖装置，包括：箱体，内部设置有空腔；操作台，设置于空腔内并将空腔分隔为上腔和下腔，操作台上设置有多个腐蚀槽；腐蚀组件设置于下腔，腐蚀组件与所有腐蚀槽连通，用以向腐蚀槽内注入腐蚀液；清洗组件设置于下腔，清洗组件与所有腐蚀槽连通，用以向腐蚀槽内注入清洗液；控制器，与腐蚀组件和清洗组件电气连接，用以控制腐蚀组件和清洗组件工作；其中，上腔顶部开设有通风孔，通风孔内设置有排气扇。该自动腐蚀开盖装置可以实现自动、方便对封装后的器件进行开盖处

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116908654 A (43)申请公布日 2023.10.20 (21)申请号 202310910761.X (22)申请日 2023.07.24 (71)申请人扬州国宇电子有限公司地址 22