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一种通过电阻测定激光烧结金属微粒厚度的方法.pdfVIP

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  • 2023-10-21 发布于四川
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一种通过电阻测定激光烧结金属微粒厚度的方法.pdf

    本发明涉及一种通过电阻测定激光烧结金属微粒厚度的方法，属于激光烧结技术领域。解决了现有技术中激光烧结层厚度的测量方法需要破坏烧结体，且测试成本较高，局限性大的技术问题。本发明的方法，先使用金属纳米微粒墨水进行单次喷墨打印，形成沉积层，打印点间距小于0.04mm；然后以不同的激光功率激光烧结沉积层以获得不同激光功率下的烧结线路的电阻；最后分析步骤二不同激光功率下的烧结线路的电阻，以电阻从随激光功率升高而升高到随激光功率升高而降低的转变点，该转变点的激光功率即为沉积层完全烧结的激光功率，烧结层的厚度

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116900299 A (43)申请公布日 2023.10.20 (21)申请号 202310851518.5 (22)申请日 2023.07.12 (71)申请人 北京航空航天大学 地址 1000

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