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一种避免插件焊盘连锡的电路板结构.pdfVIP

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  • 2023-10-22 发布于四川
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一种避免插件焊盘连锡的电路板结构.pdf

    本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种避免插件焊盘连锡的电路板结构，包括至少两排设置在电路板上的插件焊盘，相邻两排所述插件焊盘上下交错排列，同一排所述插件焊盘之间设有第一丝印线，每一排所述插件焊盘与相邻排对应的所述插件焊盘之间设有第二丝印线，且所述第一丝印线与所述第二丝印线连接。解决了现有的电路板上的相邻两排位置对应的焊盘之间没有丝印白油层，在波峰焊接时容易在两个插件焊盘之间形成黏连而造成连锡，电路板容易发生短路的问题，其使得每个插件焊盘的外侧包围有丝印线，能够在插件焊盘之间形成一个有高度的

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219876285 U (45)授权公告日 2023.10.20 (21)申请号 202321191537.1 (22)申请日 2023.05.16 (73)专利权人 深圳市一博科技股份有限公司 地址

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