手机的结构形式汇总.docxVIP

手机的一般结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、 LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a.仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、 上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用（p2建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式 时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、 按键 材料：Rubber， pc + rubber，纯 pc； 连接：Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于:rubber 比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（＜0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。 4、 Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome便宜一些。 连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、 电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结：通过卡勾+ push button （多加了一个元件）和后盖连结； 6、 电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 7、 天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点 压在PCB上。 8、 Speaker 通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般是用sponge包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。 Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 Buzzer 铃声发生装置。为标准件，选用即可。 通过焊接固定在PCB上。Housing上有出声孔让它发音。 9、 Ear jack （耳机插孔）。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。 10、 Motor motor带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL 一般是在后盖上长rib来固定motor。 11、 LCD 直接买来用。 有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接 和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 12、 Shielding case 一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 13、 其它外露的元件 test port 直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。 SIM card connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。 battery connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。 charger connector 直接选用。焊接在PCB上。在housing上要为它留孔。 以上只是CANDY BAR结构，若是CLAM SHELL结构，还要考虑BASE和CLIP的连接结构.象SPEAKER,MICPHONE 的连接，还有插针式及引线式等 *手机结构分几大块： 1） housing的结构设计，材料分类，注塑工艺，模具要求 2） keypad的工艺分类，设计要点，以及最新工艺讨论 3） shield case的设计要求，以及冲压技术讨论 4） battery技术要求 5） pcb layout的技巧和注意事项 6） 其他类: 1： speaker的腔室设计 2： vibrator的设计事项 3：...... *电声标准件。 speaker :目前speaker比较常用的是pi15,pi13,13可以把手机结构设计分以下几个部分做讨论：1，对ID的评判，即与ID的沟通。（此项在案子研发初期很重要。如外观件的工艺在测试中的可行性，外观件的拆件 等是否利于开模等。）2， 可以把手机结构设计分以下几个部分做讨论： 1，对ID的评判，即与ID的沟通。（此项在案子研发初期很重要。如外观件的工艺在测试中的可行性，外观件的拆件 等是否利于开模等。） 2，SATCK