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- 2023-10-25 发布于四川
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本发明实施例提供一种半导体器件以及检测半导体器件的裂纹的方法。该半导体器件包括裂纹传感器，该裂纹传感器具有SBD结构；该SBD结构至少配置在半导体本体的第一面上，并且配置为检测该半导体本体的第一面上的裂纹。因此，该裂纹传感器能够检测该半导体器件的表面上的裂纹，精度高且结构简单。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 109979838 A
(43)申请公布日
2019.07.05
(21)申请号 20181
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