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公开了具有集成功率转换器模块的集成电路基板设计及其制造方法。一种集成电路封装,包括:管芯基板,其具有第一和第二管芯表面;在所述管芯基板中的管芯高电压输入功率连接,用于接收高电压输入功率并且将所述高电压输入功率传输至所述第一管芯表面上的高电压功率迹线;在所述第一管芯表面上的功率转换器模块,其电连接至所述高电压功率迹线,以将高电压输入功率转换为低电压输出功率;位于所述第一管芯表面上的低电压功率迹线,其电连接至所述功率转换器模块,以将所述低电压输出功率输送到所述第一管芯表面上的电路管芯。还公开了制造集
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116936531 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202210320197.1
(22)申请日 2022.03.29
(71)申请人 辉达公司
地址 美国加利福尼亚州
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