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公开了应用于集成电路的冷却封装结构及其组装方法。一种用于集成电路的冷却封装，包括：集成电路的封装基板，所述封装基板具有第一封装表面；外壳；和导热材料，所述导热材料填充所述基板与可位于其中的电路管芯之间的间隙，并且填充外壳的内部侧壁与可耦接到第一封装表面的电路管芯的侧壁表面之间的间隙。一种方法，包括：将外壳安装到第一封装表面，所述外壳围绕第一封装表面上的所述电路管芯可耦接到所述第一封装表面上的位置，并且所述电路管芯可位于外壳中，以及用导热材料填充外壳，使得所述间隙填充有导热材料。还公开了包括基板、
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116936497 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202210322183.3 H01L 21/52 (2006.01)
(22)申请日 2022.03.
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