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本发明提供了一种半导体引线框架冲压模具，属于引线框架冲压技术领域，包括中心框，以及设置在中心框左右两侧的应力板，所述中心框的下端面左右两侧固定安装有底座，还包括固定安装在所述中心框左右两端的磁板；摆动机构，所述摆动机构设置在中心框的内腔；缓冲机构，所述缓冲机构设置在磁板的侧壁上；输送机构，所述输送机构设置在应力板的侧壁上。该发明通过摆动机构与缓冲机构等的配合，实现了在向左或向右时均能够对引线框架进行冲压，实现了一个进程实施两次冲压的效果，大大提高了工厂对引线框架生产的效率，同时在防堵机构的配合下
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116921537 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202310994306.2
(22)申请日 2023.08.09
(71)申请人 天津中宇通达半导体有限公司
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