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本发明公开了一种模压成形方法，涉及精密模压成形技术领域，方法包括：将曲面预制件与模具装配，模具包括上模具、下模具，包括：将曲面预制件放置在下模具中心的定位部；将上模具置于曲面预制件的上方，上模具与下模具设有相互对应的单模多穴结构；加热软化曲面预制件；通过上模具对曲面预制件施加第一压力，以便软化的曲面预制件从中心向外周均布冲型，得到阵列光学元件；降低加热温度，同时通过上模具对阵列光学元件施加第二压力，直到阵列光学元件降温至预定温度；停止施压，待阵列光学元件冷却到室温后，脱模取出阵列光学元件。解决了
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116924662 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202310944288.7
(22)申请日 2023.07.28
(71)申请人 无锡市锡山区半导体先进制造创新
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