力合微推出首款物联网MCU芯片.docVIP

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2023-10-27 发布于湖南
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力合微推出首款物联网MCU芯片.doc

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力合微推出首款物联网MCU芯片　　物联网连接万物实际上是连接各种各样的智能设备，规模庞大且多样化。物联网智能设备的核心是中央处理器（ CPU）或微处理器（ MCU），它相当于智能设备的“大脑”，负责进行各种处理、实现各种智能功能、也负责与外界的数据通信。近年来，物联网快速发展，产品智能化需求越来越多，传统设备、智能家具和工业智能化升级成为趋势，面向百亿级、多样化的物联网智能设备市场，对MCU提出了巨大需求，也给国产MCU发展创造了绝佳的机会。　　力合微作为物联网通信芯片领先企业，利用其多年来大规模出货的电力线通信SoC芯片已经内含MCU所具有的成熟技术基础，设计开发并首次推出物联网智能设备MCU芯片LME3280S1。LME3280S1芯片为8bit高速、大程序及数据空间通用MCU，具有丰富的外设接口，具有硬件加密引擎，并内置 DSP协处理器，提供强大处理能力。MCU方便物联网末端接入智能设备各种应用，适用于物联网各个细分领域。　　　　LME3280S1特点：　　?8-bits 高速1T MCU，晶振最高频率16MHz、时钟最高频率24MHz 　　?程序空间64KB、数据S RAM 8KB、Flash 512KB、OTP 1KB 　　?内置AES-128、AES-192、AES-256硬件加解密引擎　　?丰富的外设接口：2路 UART（支持红外）、1路SPI（master模式）、1路SPI（slave模式）、2路PWM（用于灯控调光）、24路GPIO 　　?中断：7个外部中断、2个中断优先级　　?5个16bits 定时/计数器　　?内置RTC和硬件看门狗　　?支持在线程序升级　　?1个硬件CRC-32 编码器， 1个16bits 随机数产生器　　?为了支持用户高速处理复杂度较高的算法，芯片还内置DSP协处理器，DSP最高频率可达120MHz、DSP程序空间48KB、DSP数据空间24KB 　　?QFN32封装，5×5mm