电路板结构的制作方法及所制成的电路板结构.pdfVIP

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2023-10-25 发布于四川
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电路板结构的制作方法及所制成的电路板结构.pdf

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一种电路板结构的制作方法及所制成的电路板结构，电路板结构的制作方法包括提供基板，基板包括基材层及二铜层，各铜层形成于基材层相对的第一表面及第二表面；通过化镀、溅镀或电镀形成二覆金属导体层，二覆金属导体层分别覆盖二铜层表面；自位于第一表面侧的覆金属导体层的表面钻孔，形成孔洞，孔洞导通至露出位于基材层的第二表面的铜层；通过化学方式形成金属化层，金属化层覆盖孔洞表面及二覆金属导体层表面；通过电镀形成覆铜层，覆铜层覆盖孔洞、第一表面侧及第二表面侧的覆金属导体层；化学咬蚀去除部分超过铜层的高度的覆铜层。通

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116939984 A (43)申请公布日 2023.10.24 (21)申请号 202210344604.2 H05K 1/09 (2006.01) (22)申请日 2022.03.3