导热片和半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-10-25 发布于四川
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本发明涉及一种导热片,其中,所述导热片含有粘合剂树脂和具有导电性的纤维状填料,上述具有导电性的纤维状填料和上述导热片满足下述关系式(1)。D90-D50≤A×0.035···关系式(1),在此,D90是指在上述具有导电性的纤维状填料的纤维长度分布中从短纤维长度侧起累积90%的面积纤维长度(μm),D50是指在上述具有导电性的纤维状填料的纤维长度分布中从短纤维长度侧起累积50%的面积纤维长度(μm),A为上述导热片的平均厚度(μm)。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 109891577 A (43)申请公布日 2019.06.14 (21)申请号 20178

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