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本发明公开了一种基于倒装桥接的隔离器及其芯片封装结构和制备方法，封装结构包括FPC隔离器件、原边芯片、副边芯片、第一基岛和第二基岛；原边芯片位于第一基岛上，副边芯片位于第二基岛上；FPC隔离器件倒装桥式叠封在原边芯片和副边芯片上，FPC隔离器件的PAD分别与对应的原副边芯片的PAD用导电胶连接或者用回流焊焊接，将原边芯片和副边芯片桥接在一起，FPC隔离器件的一侧与原边芯片处于同一电压区域，FPC隔离器件的另一侧与副边芯片处于同一电压区域。本发明将FPC隔离器件采用倒装桥接技术封装在原边芯片和副边
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116936522 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202310928834.8 H01L 21/50 (2006.01)
(22)申请日 2023.07.
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