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本发明公开了芯片检测方法及装置，涉及芯片检测技术领域。本发明在待测芯片上电后，向待测芯片的多个输入端口依次输入测试信号，同时向待测芯片输入测试指令，待测芯片执行某个输入端口对应的某种测试指令时，测试信号会有特定的信号流路径，信号流路径上由于有信号流过，测试信号会影响信号流路径的磁场，这样对待测芯片进行扫描后可以感知待测芯片表面的磁场强度变化，通过获取的待测芯片磁场图像可以绘制出待测芯片的电路结构，若待测芯片的电路结构与原始芯片的电路结构不同，则确定待测芯片被篡改或为伪造，可以识别出被篡改或伪造的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116930312 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202210323227.4
(22)申请日 2022.03.30
(71)申请人 中国科学院微电子研究所
地址 1
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