大联大世平推出基于NXP MCU LPC55系列电脑周边产品设计应用方案.docVIP

大联大世平推出基于NXP MCU LPC55系列电脑周边产品设计应用方案 近日，致力于亚太地区市场的领先 半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（ NXP） MCU LPC55系列之 电脑周边 产品应用解决方案。 虽然现在移动 电子设备大行其道，但是每天工作生活还是无法脱离电脑的存在。如何让使用电脑这一传统行为变得高效、便捷和有趣，成为电脑周边产品设计的新趋势。充满 创意的电脑周边 智能产品也成为近年来萎靡不振的PC产业中最为热门的产品种类一。 由大联大世平推出的基于NXP MCU LPC55全系列方案之电脑周边产品应用涉及的产品有：无线键盘、无线鼠标、Hi-Res Audio于耳机或音箱上、以及点缀于产品上的灯效控制技术，功能齐全。该方案的主平台采用 最新的NXP LPC55系列的MCU，它是基于 Arm?Cortex?-M33上为Dual Core+ DSP架构，面向大众市场且效能较高的 微控制器系列产品，采用40 nm 嵌入式闪存技术，改进产品架构并提高集成度。 图示1-大联大世平推出基于NXP LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案的展示板图 核心技术优势 基于Arm?Cortex?-M33内核的MCU，比Cortex-M3内核提升了近20%的性能； NXP目前功耗相当突出的MCU